2023-08-14
8月9-11日，江南勝地，太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”。展示會上，創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。
本次展會日東科技展出了半導(dǎo)體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域不斷開拓，研發(fā)的高精度固晶貼合設(shè)備“IC貼合機”成功應(yīng)用于SIP封裝、Memory Stack Die （存儲芯片堆疊），CMOS，MEMS等工藝，在高精度貼裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。
Semi新品發(fā)布會
在大會的“新品發(fā)布”專場，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，現(xiàn)場發(fā)布了新款半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機WBD2200 PLUS，并與觀眾分享了半導(dǎo)體封裝設(shè)備的行業(yè)背景、國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀。
精彩瞬間
目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域開拓創(chuàng)新，不斷推出新的產(chǎn)品、新的技術(shù)，為實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化而努力。
在接下來的8月29-31日，我們將參加“第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會”，歡迎您的蒞臨！
下期展會預(yù)告
8月29-31日
深圳國際會展中心（寶安）
3號館 3F028
第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
